“詩中長愛(ài)杜池州 ，說著(zhe)蕪湖是勝遊”，詩人筆下的安徽蕪湖 ，如今一道靓麗的風景——新能源汽車功率半導體産業正在新能源造車之都崛起！
2022年7月14日 ，由PSiC2022組委會、亞洲電動汽車協會、蕪湖高新技術産(chǎn)業開發區管委會、蕪湖新能源汽車産(chǎn)業基地、蕪湖新能源汽車産(chǎn)業協會、IEEEIES中國區、中國電力電子産(chǎn)業網聯合發起主辦(bàn)，被業界譽爲新能源汽車功率半導體技術産(chǎn)業發展風向标的“第五屆中國國際新能源汽車功率半導體市場與關鍵技術論壇（PSiC2022）”在安徽蕪湖隆重舉行，來自整車 、電驅動 、功率半導體等産(chǎn)業鏈上下遊近400人齊聚龍窩湖畔蕪湖市弋江區龍湖碧桂園鳳凰酒店，在爲期兩天的會議上一起探讨新能源車用功率半導體技術的未來 。
頭部企業雲集，助力蕪湖功率半導(dǎo)體産(chǎn)業崛起
PSiC2022是促進功率半導體在新能源汽車産業應用發展的一次重要會議。本次技術論壇以“融合‘創芯’”·助力‘雙碳’”爲主題，聚焦功率半導體基礎材料 、測(cè)試設備(bèi)、器件、電驅動、整車産業鏈，旨在打造供應鏈創新格局，推動新能源汽車及功率半導體産業可持續發展 。論壇總冠名爲蕪湖高新技術産業開發區 、安徽瑞迪微電子有限公司；鑽石贊助是賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司；另有安徽芯塔電子有限公司、陝西開爾(ěr)文測(cè)控技術有限公司等9家公司金牌贊助 。
大會由中國電力電子産業網郝海洋主持 ，他在開幕式上表示：“近年來，蕪湖深入實施創新驅動發展戰略 ，全力推動微電子及第三代半導體産業鏈集群化發展，通過抓龍頭、建平台 、促孵化 、聚人才，先後集聚瞭(le)瑞迪微電子、芯塔電子、長飛先進半導體、等10餘家企業，半導體産業規模不斷壯大，形成涵蓋材料 、設計、制造、封測(cè) 、應用模組及銷售的全産業鏈條。在國家力度空前的支持下，借本屆技術論壇的東風，在提升功率半導體領域協同創新水平的同時 ，也爲蕪湖半導體産業的崛起和産業發展提供瞭(le)共謀合作大計的絕佳契機。”
打造兼具規模及市場(chǎng)競争力的智能網聯汽車産(chǎn)業集群
參(cān)加本次技術論壇的領導和嘉賓(bīn)有：高新區黨工委副書記、管委會副主任、弋江區委副書記、區長汪敏；世界電動汽車協會創始主席、亞洲電動汽車協會主席 、PSiC2022大會主席陳清泉院士；安徽瑞迪微電子有限公司陶少勇總經理等。
高新區黨工委副書記、管委會副主任、弋江區委副書記、區長汪敏在緻辭中說：“作爲安徽省首批戰略新産(chǎn)業基地之一，近年來蕪湖新能源汽車産(chǎn)業基地已形成具有一定規模及市場競争力的智能網聯及新能源汽車産(chǎn)業集群。蕪湖不斷完善創投體制機制，将新能源和智能網聯汽車作爲首位産(chǎn)業全力推動，以優質營商環境打造投資興業熱土，支持創業創新發展。此次論壇将進一步促進蕪湖汽車産(chǎn)業的創新力和核心競争力 。我們歡迎行業參(cān)與者來蕪湖投資興業 ，共謀發展。”
PSiC2022大會主席、中國工程院院士陳清泉在緻辭中表示 ：“電動車輛是當今最大的市場(chǎng)，未來20年都會是這樣 。盡管芯片短缺和關鍵原材料價格持續上漲 ，但2021年銷量猛增至640多萬輛 ，所有主要汽車市場(chǎng)增長都很好 。中國仍然是最大的電動汽車市場(chǎng)，歐洲也在迎頭趕上。新能源汽車離不開高性能功率半導體，新一代半導體材料已成爲技術突破的重要前提。未來 ，功率半導體器件将以其更高的性能、更高的效率、更低的損耗和成本推進能源相關産(chǎn)業的高質量發展，助力雙碳目标的實現。”
安徽瑞迪微電子有限公司總經理陶少勇在緻辭中說 ：“中國汽車工業面臨著(zhe)二次轉型的難得機遇 ，新能源、智能網聯汽車已成爲大勢所趨，零部件新四化将會成爲行業主流 ，而承載智能網聯的關鍵硬件就是功率半導體及芯片 ，這也是長期以來新能源行業發展‘卡脖子’的關鍵資源。瑞迪微立足蕪湖，重點布局電動汽車、風電、光伏、儲能、充電樁等新能源市場，兼顧電能質量及工業控制需求，緻力於(yú)成爲卓越的國産功率半導體制造商。作爲戰略新興企業，我們憑借自身研發、生産經驗及豐富的行業資源，根據客戶需求開發性能更優的芯片及模塊，採用自主研發芯片降低産品成本，爲客戶提供極具競争力的産品和全面的技術解決方案。”
大咖登場，精彩紛呈
在主題報(bào)告環節 ，來自科研院所、半導體企業、汽車行業的代表暢(chàng)所欲言，各抒己見。爲期兩天的報(bào)告主題包括：
中國工程院院士陳(chén)清泉“數字經濟下，新能源汽車(chē)功率半導體的挑戰”；
安徽瑞迪微電(diàn)子副總工程師肖秀光“電(diàn)動汽車(chē)用高密度溝槽栅IGBT芯片技術”；
奇瑞新能源電驅系統部部長(zhǎng)杭孟荀“新能源汽車(chē)電驅動系統及其功率器件應用情況”；
安徽大學電(diàn)氣工程與自動(dòng)化學院教授王群京“800V SiC電(diàn)機控制器發展現狀及對行業的相關影響”；
華爲數字能源智能電(diàn)動産(chǎn)品線副總裁彭鵬“動力域‘千伏高壓’發展趨勢及關鍵技術”；
安徽芯塔董事長(zhǎng)倪炜江“碳化矽功率器件在新能源車(chē)中的應用”；
中科院電工所中國電工技術學會電動車(chē)輛專業委員會研究員主任溫旭輝“功率器件結溫監測(cè)技術研究”；
賀利氏電(diàn)子研發總監張靖“Condura.ultra無銀AMB氮化矽基闆——車(chē)規級功率模塊用高性價比解決方案”；
ASMPT市場(chǎng)經理淩曉淵“ASM對於(yú)功率半導體銀燒結工藝的整體解決方案”；
軒田科技中央研究院西研所總監呂建更“半導體封測(cè)自動化智能設備(bèi)和下一代物流系統”；
西安電子科技大學微電子學院西電蕪湖研究院院長(zhǎng)張玉明“車(chē)規級碳化矽器件新進展”。
技術論(lùn)壇第二天的報(bào)告主題包括：
俄羅斯工程院哈爾濱(bīn)理工大學外籍院士、教授蔡蔚“SiC控制器應用需解決的幾個電(diàn)機系統問題”；
賽晶科技瑞士子公司SwissSEM首席運營官Sven“工業級和車(chē)規級IGBT的創(chuàng)新與突破”；
歐紛(fēn)泰化工（上海）亞太區技術經(jīng)理龍澤雲“IGBT（IPM）焊接及清洗工藝解決方案”；
誠(chéng)聯恺達科技總經理崔會猛“車(chē)載功率模塊焊接工藝方案”；
Onsemi中國區汽車團隊技術市場(chǎng)負責人、首席碳化矽專家吳桐“SiC如何改變(biàn)電動汽車的未來”；
極氪智能科技電驅開發部總工程師劉波“新能源車(chē)功率半導(dǎo)體應用及趨勢”；
荷蘭BOSCHMAN中國區業務負(fù)責人、高級工程師田天成“先進系統級燒結（大面積燒結）技術在第三代半導(dǎo)體功率模塊中的應用”；
深圳市納科電(diàn)子總經理段建林“功率器件失效分析和檢測(cè)手段”；
賽米控電(diàn)子（珠海）大中華區電(diàn)動汽車(chē)業務銷售負責人Norbert“具有獨特終端設計的3D功率模塊雙面燒結SiC芯片”；
深圳市大地和電氣技術總監陳(chén)書賢“基於(yú)SiC的新一代控制器開發與應用”。
賦能功率半導(dǎo)體領域協同創(chuàng)新
今天的蕪湖正在深入實施創新驅動發展戰略，全力推動微電子及第三代半導體産業鏈集群化發展，半導體産業規模不斷壯大，形成瞭(le)涵蓋材料、設計、制造、封測(cè)、應用模組及銷售的全産業鏈條。
在國家力度空前的支持下，本屆技術論壇在提升功率半導體領域協同創新水平的同時，也爲蕪湖半導體産(chǎn)業的崛起和産(chǎn)業發展提供瞭(le)共謀合作大計的絕佳契機。
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